热扩散器是快速均匀分布高密度热负荷的理想解决方案。热扩散器通常用于增加热量分配到额外的表面积，如散热器或热交换器，这提高了整体的热性能的组件。散热片也可以集成到复杂的组件或几何结构中，用于高性能机箱或外壳，内部体积非常重要。avid的k-Core®技术和制造工艺使封装石墨的极轻的热扩散器成为可能。

Boyd是利用封装石墨制造轻质、高导热解决方案的先驱。热总线集成了k-Core®，将石墨的轻量化优势与铜或铝的强度相结合，提供比封装材料更大的导热性。

几乎每一个热管理解决方案都需要热界面材料来减少热负荷和热解决方案之间的热阻。热界面材料(TIMs)有多种选择，包括电隔离，顺应，粘接或粘滞，相变和增强。