热带和总线

Boyd继续创新封装石墨组件，以创造无源、轻量化、可靠和高度导热的解决方案。与k-Core®集成的热总线，将石墨的轻量化优势与铜或铝的强度相结合，与包膜材料相比，提供更高的热导率。

通过利用铜箔、铝箔或聚酰亚胺薄膜等柔性材料来包含和支持石墨片，带有k-Core®的热带在您的热管理解决方案中提供性能和物理灵活性。