热的肩带

灵活、轻便的导热解决方案

快速的请求

热的肩带

热带提供了一个灵活，轻量的传导路径移动热量到冷却解决方案。这种先进的固体传导解决方案由高导电性，柔性材料连接到封头，安装在单独的表面，使点对点传热。热带是一种完全被动的解决方案，消除了维护成本，在半动态，重量敏感的应用轻量级解决方案。Boyd公司的热事业部avid定制热带以满足电导、刚度bob体育在线下载或灵活性和质量要求。

定制金属箔热带组件是由各种金属制作的，包括铝和铜。Boyd公司的avid热事业部通过特殊的加固方法，可以用薄至0.0005至0.0100英寸的金属箔制作热带，以确保高导电性和高bob体育在线下载灵活性。

avid的k-Core®(封装石墨)热带具有高导电性，可用于半动态传热组件。封装的石墨热带是用退火热解石墨(APG)片制作的，APG片是一种高导热材料，包含在更强而灵活的薄膜材料中，如聚酰亚胺、铜或铝箔设计。k-Core®热带有效执行铝封装厚度仅0.002英寸。

封装石墨热带提供了一种与外部材料强度一致的弯曲解决方案，具有更高的有效导热系数和比完全金属结构更轻的重量。由于封装的石墨热带比传统的热解决方案重量更轻，尺寸更小，并提供更好的传导，avid的热带增加了设计灵活性，同时保持性能。

APG带的导热系数可达1200 W/mK。通常，封装的石墨热带每单位质量比铝箔设计导电3到5倍，每单位质量铜9到15倍。k-Core®热带还显示了在低温下增加的导电性，并被证明在不需要维护的大功率电子组件散热方面有效。

产品细节:

带材料:

金属:
- 铝箔
- 铜箔
封装石墨(k-Core®):
- 聚酰亚胺薄膜&热处理热解石墨
- 铝箔和热处理热解石墨
- 铜箔和热处理热解石墨
法兰材料:
- 铝
- 其他金属可能

性能比较	铝	k-Core®(封装石墨)
衬托	每件0.004 "厚	10、每个0.014 "厚
带厚度	0.55”	0.14”
电导	0.65 W / K	0.82 W / K
重量	0.85磅	0.17磅