风冷机箱和框

流行的制造方法包括铝压铸、钣金弯曲、焊接、浸焊和真空钎焊，以及集成两相或石墨扩散技术，如热管和k-Core封装石墨。

集成框或机箱包含热管理技术，有助于工程师降低应用尺寸、重量和功率(SWaP)的消耗，因为他们的要求越来越严格。有创造力的工程师越来越多地将热扩散、热接头和其他技术融入到外壳设计中，从而使这些外壳和底盘成为结构和热解决方案，取代传统的机械外壳。

额外的表面面积或改善的热扩散增加热量从热负荷转移到机箱，并将热量散发到周围的空气。风冷底盘和外壳可以设计为自然对流坚固，高可靠性要求或受益于增加风扇或鼓风机的风冷。