导热间隙填充
导热间隙填充是软的，可延展性的界面材料，具有高导热性。间隙填充是理想的应用与热源和冷却表面之间的显著距离，变化的组件高度，高公差堆栈变异性，和不平或粗糙的表面。可用的材料选择和格式的数量，使间隙填充物的一个流行的组件热管理解决方案。
博伊德的Transtherm®间隙填充物材料是由硅酮或无硅化合物组成的凝胶状材料，没有空气间隙和孔隙。空隙填充物的体积保持不变，因此它会随着施加的压力变薄并扩散。较小的间隙填充垫与较大的垫相比，需要更少的压力来变薄。
Transtherm®Pap填充物在至少一侧自然粘性，这在组装期间改善了处理。两侧有一些材料可用粘性。更柔软的材料倾向于具有更高的粘性。
Transtherm®导热间隙填充物落入三组：硅氧烷间隙填料，无硅树脂间隙填料和腻子型间隙填料。有机硅和无硅树脂间隙填料易于转换特定应用，可以用其他材料层压或预先适用于其他Boyd供应的组分。腻子型间隙填充物具有极端的润湿性和符合性，但在从材料中除去压力后，不会反弹到原始形状。用腻子型间隙填充器的产品预先涂抹，防护罩包装，以防止在组装之前防止污迹和意外接触。
博伊德Transtherm®导热间隙填料符合REACH和RoHS法规。
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