封装石墨散热片

优化散热，适用于大功率应用

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封装石墨散热片

封装石墨热扩散器是轻量级的热扩散解决方案，增加了机械强度。随着电子产品功率和密度的增加，产生更多的热量，需要有效的管理，热扩散器是产品成功的关键。封装式石墨热扩散器利用退火热解石墨(APG)的高导热性，均匀地扩散热量，并迅速远离密封的机械外壳内的敏感部件。由于石墨是脆的和片状的，这种外壳可以防止石墨颗粒成为设备内的异物碎片，消除脆性石墨薄片造成设备短路或污染清洁环境的固有潜力。

博伊德公司的热能部门avid利用我们的专利k-Corebob体育在线下载®技术来制造封装石墨热扩散器。该工艺将高热扩散APG核与金属、陶瓷或复合材料的强度集成在一个单一组件中。或者，我们可以利用更薄、更灵活的材料，例如用于超薄石墨散热片的聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺薄膜是一种具有成本效益的传统金属或陶瓷封装替代品，使其成为大批量应用的理想选择。由于石墨是一种轻质、高导电性材料，封装石墨热扩散器提供了一种创新的解决方案，在不牺牲性能的情况下驱动重量节省或更小的格式。封装的石墨散热片和散热器板使设计师能够被动地、可靠地利用石墨的性能，使其成为一个安全可靠的单元，提高昂贵电子产品的可靠性、寿命和效率。

除了石墨的热扩散能力，我们还通过集成额外的、互补的热管理技术，进一步定制封装石墨热扩散器。通过在石墨散热器中添加翅片区域，工程师可以在环境空气自然对流或风扇或鼓风机强制对流中提供额外的表面积和热性能，以获得更高的散热。

封装石墨散热片

avid的k-Core®专利技术封装了石墨，使各种应用的被动热管理成为可能。退火的热解石墨首先被设计、成形，然后插入到封装结构中。我们使用一系列导热材料，如铝或铜合金、陶瓷或复合材料作为封装材料，并根据特定的应用需求。k-Core®解决方案提供了重量轻，高导电石墨散热片，使热工人员能够根据需要定制热膨胀系数(CTE)。封装材料设置了封装石墨机箱或外壳的CTE和结构特性。

k-Core®石墨热扩散器技术可以轻松取代传统的固体金属导体或热扩散器，因为它可以为特定的应用定制。热解石墨由碳化聚合物制成，并压延成极薄的薄片。APG的导热系数为1000 W/mK ~ >1500 W/mK，厚度为0.017mm，是目前市面上最好的导电材料之一。热解石墨的导热系数是不锈钢的10倍，是铜的5倍。

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