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概述
过热是电子产品故障的主要原因之一,并克服下一代电子产品的热限制,设计工程师需要先进的材料和高度定制的解决方案。Boyd和3M™将他们的知识专业知识与电子系统相结合,以帮助授权下一代创新。在本文中,Boyd Corporation和3M™bob体育在线下载将专注于热管理材料,可在下一代电子设备中快速有效地消散热量。
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