electroshield织物覆盖泡沫EMI和RFI垫圈

电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)通过降低电子信号的完整性和强度，在敏感的通信系统和设备中造成错误，降低性能。外来能量波可以通过电子设备的接缝和开口进入或退出设备，这将导致性能不一致。

博伊德的电屏蔽织物泡沫是理想的应用，需要屏蔽性能以及高整合性，压缩性和缓冲。博伊德的EMI/RFI垫圈是为需要软垫和与电导率紧密接触的电子设备设计的。织物泡沫垫片适应机械公差堆栈的依从性和缓冲性能。

纤维覆盖泡沫的EMI垫圈具有高导电性和屏蔽衰减，是需要低压缩力的应用的理想选择。聚氨酯和热塑性弹性体(TPE)芯提供低压缩设置，确保垫片性能的长期可靠性。泡沫芯通过热熔粘附在导电织物上。金属化织物有镍/铜(Ni/Cu)和锡/铜(Sn/Cu)两种，以确保与各种材料的电偶兼容性。

耐磨金属化织物在使用100万次后，屏蔽性能几乎没有下降(ASTMD3886)。织物泡沫型材可在UL 94 V0阻燃版本，并提供高耐磨性和抗剪切性。

织物泡沫EMI/RFI垫圈可以切割到特定的长度，在释放衬垫上的吻切，或为框架配置组装。典型的电磁干扰垫片应用包括屏蔽或接地计算机和电信设备的接缝和孔。

利用博伊德的技术材料和设计专业知识、全球供应链管理和质量制造，为您的应用程序获得成本最高、工程设计的EMI/RFI密封解决方案。凭借我们广泛的能力，我们可以帮助您将EMI/RFI管理解决方案集成到多功能组件中，减少您的设计复杂性。我们几十年的工程专业知识与您的团队一起帮助您满足您的EMI/RFI挑战的成本效益和集成的方式。