k-Core®石墨技术
专利k-Core®传热系统使用封装的石墨来帮助缓解高功率电子产品，以便在航空航天，军事和商业应用中的应用。的k-Core®材料使用APG作为封装结构内的插入物。k-Core®通过使用大多数常规的热管理材料作为铝和铜合金，陶瓷和复合材料，可以通过使用大多数常规的热管理材料来制造。重量轻，被动k芯®系统是高导热的，并提供了设计师的能力，以调整热膨胀系数(CTE)，如果需要。的k-Core®传热系统通常由我们经验丰富的工程团队为特定的应用而设计。
因为k-Core®可以封装在广泛的常规热管理金属和材料，k-Core®传热产品为固体金属导体提供“插入式”替代品。因此，热设计人员可以显著降低电子元件的温度，从而提高性能、可靠性，并极大地延长您最宝贵的电子系统的寿命。
k-Core®产品被用于航空卫星、航空电子设备和军用飞机，如F-35、F-22和F-16战斗机。k-Core®热管理产品也冷却高功率密度电子封装，电力电子和其他需要高性能传热的应用。
的k-Core®产品系列:
•专利封装APG材料系统，电导率(k)为铜的三倍，质量为铝
•APG石墨提供高k路径
•封装设置CTE和结构属性
•选择满足要求的密封材料
•替代传统的传导解决方案
材料 |
导热系数(W /可) |
密度(克/厘米3.） |
|
|
|||
w / o APG插入 |
与k-Core® |
w / o APG插入 |
与k-Core® |
w / o APG插入 |
与 k-Core® |
||
铜(OFHC) |
390.0 |
1176.0 |
8.90 |
4.92 |
16.9 |
43.8 |
239.2 |
铍 |
220.0 |
1108.0 |
1.80 |
2.08 |
13.5 |
122.2 |
533.7 |
铝铍（62％） |
210.0 |
1104.0 |
2.10 |
2.20 |
13.9 |
100.0 |
502.7 |
铝(6061) |
180.0 |
1092.0 |
2.80 |
2.48 |
23.6 |
64.3” |
441.0 |
alsi（40％SI） |
126.0 |
1070.4 |
2.53 |
2．37 |
15.0 |
49.8 |
452.0 |
镁(AZM) |
79.0 |
1051.6 |
1.80 |
2.08 |
27.3 |
43.9 |
506.6 |
柯伐 |
14.0 |
1025.6 |
8.40 |
4.72 |
5.9 |
1．7 |
217.5 |
定制热管理解决方案是为特定用户需求量身定制的。从满足特定和苛刻要求的独一无二的航天器组件到生产运行，avid拥有专业知识和经验来解决您的热管理挑战。