技术论文
近年来，电子行业已经取得了巨大的进展，成为我们日常生活的综合部分.Progress已经出现在两个主要方面：单个设备中的功能增加和设备小型化。这两种发展都有所需的功率和能量，从而增加了炎热和设备内部的需要。
有许多不同的方法来移除或传递热能。台式PC往往使用铝制散热器。笔记本电脑利用热管和热界面材料将热源与风扇连接到金属底盘。最近，合成和天然石墨已被用于封闭的环境中，如assmartphone，平板电脑，超薄超薄超薄器和其他灯具所限制或不能由于空间，环境或噪音限制而被禁止的其他电子设备。
密封系统热管理是一种新的和困难的话题，当系统设计引起的散热时。在一个开放系统中，我们可以轻松地使用空气循环来交换热量。然而，密封系统通常没有高散热器的空间，并且固有地不允许装置内的空气循环。密封系统中最常见的医疗管理技术使用热铺展器或屏蔽，通常由石墨制成，以便以散开热点的可用表面积，或者与气隙结合，从热量中屏蔽一个敏感性组分来源。
Boyd的讨论热管理将在多个不同的仪表和终端市场中包括各种热应用。