智能手机热设计案例研究
介绍
2009年底，手掌在称为PIXI时发布了最小的智能手机。由于其小尺寸，PIXI有几个热问题。Palm转向AaviD，Boyd Corporation的热门划分，用于整体热评估，bob体育在线下载提高手机的热性能，以获得下一代释放。Aavid能够提供热解，以改善不同配置下的PIXI性能。
挑战
PIXI具有2.63英寸触摸屏和QWERTY键盘。除了电缆插入式充电器外，可以使用无线掌上型掌上充电码头充电。塑料背衬上有一个金属面板，可保护电池和内部硬件。
基于客户提供的先前测试数据条件，将在CFD中建模。验证CFD中的基线模型以匹配测试数据。手机在4个不同方向下的环境室温下的自然对流下冷却：水平到桌子，垂直于桌子，并在7.5度安装到充电码头的7.5度倾斜。当手机安装在充电码头上时，码头还提供了与手机背面直接接触的额外热量。
PIXI电话的CFD热极限包括：最大分量操作温度，电话触控温度和电池工作温度。
初始CFD结果表明：
- 手机的前侧，大部分表面热处都在键盘区域。
- 电池从主处理器板中的组件加热。
- 当手机安装在充电码头上时，与其他方向相比，手机背面和电池略高。
解决方案
利用初始CFD结果，确定垂直方向略高于水平方向，但当手机安装在充电器上时，温度是最差的。由于大多数组件都是热安全的，主要焦点是试图降低电池工作温度。电池由主PCB，AUX PCB组件和背面的充电器底座加热。气凝胶绝缘材料围绕电池的侧面和底部空腔，以帮助隔离电池并降低电池温度。向内盖中加入额外的金属涂层，以增强表面上的热量并降低表面触摸温度。
可交付成果/结果
Aavid提供了一个详细的报告，其中CFD模型在各种方向下评估PIXI手机。CFD结果与热敏测试数据相当。初始CFD结果显示了电话表面上的本地化的热区域，需要降低电池温度。通过将气凝胶围绕电池和金属涂层添加到电话盖的内表面，整体表面温度和电池温度得到改善。这些有意义的改进有助于提高手机的整体性能。Aavid建议的热改善能够允许手掌充满信心地释放下一代PIXI。
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